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执行标准：GB/T 15018-1994 YB/T 5231-1993

硬度 深冲态带材的硬度应符合下表的规定

抗拉强度 丝材和带材的抗拉强度应符合下表的规定

电子封装： Kovar常用于电子封装，尤其是在集成电路(IC)和其他电子元器件中。由于其与硅的热膨胀系数匹配良好，可减少温度变化对封装的影响。

电子连接器： Kovar在制造电子连接器和插座方面具有应用。由于其低膨胀性，可防止连接器在温度变化时发生变形。

微波器件： 在一些微波和射频器件中，Kovar可以用于制造天线、波导和其他部件，以确保设备在不同温度下保持稳定性。

真空管封装： Kovar在真空管和其他真空封装设备中有广泛应用，因为它在高真空环境中的尺寸稳定性。

太空器件： 由于其稳定的尺寸和良好的热膨胀匹配性，Kovar在太空器件、卫星和导弹中用于制造部件。

光学和激光系统： 在一些光学和激光系统中，Kovar可用于制造支撑结构和固定组件，确保设备在不同温度下保持稳定。